高通发布骁龙778G+等四款中端芯片 预计第四季度上市

10月27日消息，高通在今天宣布了将要推出四款全新升级，拥有5G连接等功能的新型终端芯片，分布是骁龙 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G，根据目前高通透露的消息，这四款芯片预计会在今年第四季晚些时候上市。

据了解，目前 HMD Global 已表示诺基亚会采用骁龙 480+ 芯片，OPPO 和 小米都会推出基于骁龙 695 的新品，而且后者也会有搭载骁龙 778G+ 的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。

骁龙 480 Plus 5G 移动平台： 在不到一年的时间里，已有超过 85 款基于骁龙 480 的设备发布或正在开发中。在此基础上， 骁龙 480 Plus 将频率从前代的 2.0GHz 提高到了 2.2GHz，从而继续推动 5G 的进一步普及，以支持按需生产力和娱乐体验。

骁龙 680 4G 移动平台基于 6nm 工艺技术打造，旨在提供引人入胜的全天体验，包括优化的游戏和采用 AI 增强型微光捕捉技术的三重 ISP。随着 5G 在全球范围内不断商业化，骁龙 680 有助于满足对令人难以置信的 LTE 体验的持续需求。

全新 骁龙 695 5G 移动平台可提供真正的全球 5G 支持，支持毫米波和 sub-6 GHz 频段。该平台具有高达 30% 的 GPU 图形渲染速度和 15% 的 CPU 性能提升(与骁龙 690 相比)，可带来沉浸式的游戏体验、高端摄影性能并提高生产力。

骁龙 778G Plus 5G 移动平台是骁龙 778G 的后续产品，具有更高的 GPU 和 CPU 性能，CPU 主频由 2.4GHz 升到了 2.5GHz，旨在提供尖端的移动游戏和加速人工智能 (AI)，以实现更优秀的照片和视频体验。